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via是否需要soldermask层
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我画过孔一般不加soldermask层，但今天看了个设计，说via最好加soldermask层，想问下各位一般怎么处理过孔啊，加不加soldermask层
加 但是大小和锡层一致
具体看情况，需要加时就加，一般建议不加。
加
不加
做测试板的时候可以加吧
一般需要加吧~
过孔一般都要塞绿油。是不加的。测试点的那种是得加的
- -加了没啥用。尤其是BGA下面的～
决定以后不加了，呵呵
做随身携带的产品更不能加，不久铜会被汗气湿气蚀掉。（铜生锈）
via 加soldermask层和不加， 对啥区别啊，通俗讲的话。
加了就开窗，看需要吧。一般情况下是不加的
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