请教一个八层板的叠层问题

各位DX，我做的一块八层板
我现在的层叠结构是
TOP
POWER1
S1
GND
S2
S3
POWER2
BOTTOM我的TOP层和BOTTOM层板子的最下面位置有差分的SATA信号，由于元件非常多TOP层和BOTTOM层基本上没有走线，我同事说这样的叠层电源完整性有问题，建议把S2和POWER2和到一层，增加一层地
如下层叠
TOP
GND
POWER
S1
S2
S3
GND
BOTTOM
但是这样的话S2就没有参考平面了，大家给我个建议啊用哪种?谢谢！

你这样信号就好么?
必须三个走线层?而且你现在叠层也不对称

电源搁一层吧。
top,gnd,s1,vcc,gnd,s2,gnd,bottom

按top,pow1,s1,S2,gnd,s3,pow2,bottom ,我可以帮你核算一份阻抗设计及层叠结构给你.

我现在板子上只能三个走线层才能走通，所以没办法做到3个GND层，纠结啊
电源也非常多，我现在是在电源层和S2层走的电源

帮忙推荐一下阻抗控制和层叠结构啊，单端50ohm，top、bottom层有SATA差分线，差分100ohm，
谢谢了！

可以的，不用谢1！

lZ的叠层急不合理，要么按三楼的要么加层。

top,gnd,ss, pwr,pwr,ss,gnd,bottom
这个是我们比较常见的！

板子的尺寸比较小元件放置的很慢，所以TOP BOTTOM层上基本不能走线，所以中间要3个信号层才能走出来，
纠结啊，帮忙看看有没有什么好的办法啊?

三楼的叠层不错，但是满足不了你3层信号的要求，可是你用三层信号，叠层不对称嘞，这个叠层怎么样?不过走线时需要特别注意。
top-S1-GND-S2-S3-POWER-S4-BOTTOM
top基本没有走线，S1不用担心有长距离的平行线，S1和S2不用担心跨分割，而S3和S4走线要小心跨分割，同时S3小心与S2长距离平行线。
50欧姆阻抗控制：S1/S4  6.5mil
                        S2/S3   7mil
100欧姆阻抗控制：S1/S4   线宽5mil  线间距8.5mil  
                          S2/S3         5mil           8mil

重要信号走在06层
04层可以铺铜处理部分电源,但是注意第3层有走线的地方，对应04层不要铺大块铜，不然会改变阻抗参考层！

通常典型的分层同意3楼的，不过楼上的叠层很好，满足lz要求。 支持

12楼的不错，我马上要设计的电路板就这样的。

12楼的叠层我用到过，
是在4片DDR2 正反对贴，64位两个内层布线很困难，所以添加一个信号层。这样DDR2的数据线同组同层容易多了！