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求助 top和bottom层都有焊盘的封装怎么画
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top和bottom层都有焊盘的封装怎么画，比如说DB9。拿DXP可以画成这样但是cadence不知道怎么弄
这个是可以的，利用里面的pad designer制作出双面的焊盘
类似金手指这样的，在论坛搜索一下，有这样的教程
感谢2L和3L的指点，下面是我在论坛找的免得其他人还要再找
金手指top layer的pad同一般的smd的建法一樣用single type
而bottom layer 的pad用type: Blind/Buried, 其begin layer及default internal是不用建, 僅建end layer的資料, 如此在建零件時分別叫這2個pad進來用即。可補充bottom layer 的pad部份: 其soldermask及pastemask亦是只建bottom layer
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