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请教个加测试点的问题
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想在DDR2的某些线上加测试点,如图
想用pads on lines的形式,线宽5mil,不知道该测试焊盘用多大合适?测试点摆放位置有没有需要注意的?源端?末端?和其它线之间的间距?
自己不太懂,请教下各位达人。
想用pads on lines的形式,线宽5mil,不知道该测试焊盘用多大合适?测试点摆放位置有没有需要注意的?源端?末端?和其它线之间的间距?
自己不太懂,请教下各位达人。
我之前的公司规定线上测点一般用矩形,且不能宽于线宽。测点位置要求:距离其它测点正面大于等于75mils背面大于等于50mils(Bga里大于等于39.37),具体位置没要求。希望对你有帮助。
非常感谢!
请问您这个是用于ICT吗?
是的
看测试夹具的能力。就是测试针的大小和针点间距,我们一般是两种形状都用。当然一块板子上只是一种形式。一般大于1MM直径,且中心间距要求为2.54mm.只能放置在背面。不能在过孔上。
內層的線的話應該大部份都加在VIA上。表層的話可以加在線上至於靠近那一端都可以,儘量不要放在中間位置。
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