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请问从.brd文件中导出的封装库为什么会没有焊盘?

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如题。

你的padpath路径没有指定正确

。导出时你可以指定文件夹吧
会有txt  dra  *sm  pad 后缀的文件

txt为device文件,dra  *sm  pad 为symbol文件

pad后缀的就为焊盘文件

ls正解

使用LP wizard 10.3的时候,即使指定了焊盘和封装路径也不行,需要将下面的extend选项勾掉才行,不知道是软件问题还是操作有误?

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