求助阻抗结构设计的阻抗计算方法

各位前辈，最近要做一个100ohm阻抗匹配的差分信号的基板。
按照坛子里大虾的方法用si9000计算了一下。发给pcb厂商确认。基板厂商回复如下：
建议差分线改为5.5/5.5mil,叠层更改如下：
————————————       top 18um
          5.6mil                           PP                                              ER  4.2
|———————————|        L2/L3 35/35um
|        47.25mil               |                                                          ER 4.7
|———————————|
           5.6mil                          PP                                              ER 4.2
————————————      bot 18um
我用si9000计算了一下：
H1=5.6
Er1=4.2
W1=6
W2=5
S1=5.5
T1=0.7(18um=0.7mil)
计算出来Zdiff=112.99，是不是不符合要求了呢?如果不符合要求的话为什么基板厂商会这么推荐呢?
谢谢大家了。

自己顶一下。

T1错了啊,T1是指成品铜厚,应该是1.4MIL.

最好稍修改一下线宽如下图:

阻抗图1

非常感谢，第一次考虑阻抗问题。
弱弱的问一句，成品铜厚1.4mil是怎么算出来的呢?
谢谢。

回复 liuyian2011 的帖子
也没说成品铜厚要多少呀?

按小编给的数值的，他算出来的阻抗值确实是这样。

一般制板厂商电镀工序，通常会使铜加厚0.5OZ,也就是说:如采用0.5OZ的基铜,成品铜厚就是1OZ,
如采用1OZ的基铜,成品铜厚就是1.5OZ,如采用2OZ的基铜,成品铜厚就是2.5OZ,如采用3OZ的基铜,成品铜厚就是3.5OZ。 如果客户要求成品2OZ,制板厂商会采用1OZ基铜，通过电镀到1.5OZ,再进行加镀到2OZ.

也就说在计算阻抗的时候，铜厚要按成品的厚度计算?

YES

回复 liuyian2011 的帖子
谢谢！

懂了，谢谢指点。
牵涉到工艺问题，事情就复杂了。不懂工艺是做不好设计的。