PCB坐标文件疑问

这你就悲剧了,一般贴片元件做封装时0点要画在元件中心的,比如PCB输出坐标文件,一个0805电阻的坐标是(100,200),那么机器在贴片时,吸嘴吸取这个电阻,把它放在(100,200)的位置,而吸嘴一般是吸元件中心的,如果你画封装时,0点在1号脚上,那么贴片时元件就飞了.
除了坐标问题,元件角度也要考虑的,因为输出坐标文件时,也要输出元件旋转角度的,如果你0805的电阻封装是平放的,0603电阻封装是竖放的,后果可想而知....

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还好，大部分是中心的，只有几个是pin1的贴片，器件封装已经画好了，怎么把中心位置找出来，是不是看F5的坐标计算出来，好像是       class         PACKAGE GEOMETRY
       subclass      PLACE_BOUND_TOP 来

关注~

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有这种说法吗?我们就有器件坐标不是中心啊，也没出问题啊

关注~

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2楼只说对了一半，的确，板厂贴片选取的是器件的中心点，但是不能说我们建器件就一定选（0，0）点做中心点，像SOT223之类的中心点就不太精确。所以这类封装我们可以选1脚或者其他为（0,0）点。只是最后给板厂的坐标文件我们要导中心点的坐标，这样就不会有问题了。report/component report这个报告的是原点的坐标。如果所有器件都是以中心点为（0，0）点，这个可以用。如果不是，的确会出2楼所说的情况。所以我们用file/export/placement,选择body center这一项就可以了。

了解了，谢谢楼上讲解

IPC标准中贴片元件都是以元件中心为0点的啊,不仅SOT223是这样,连TO252都是以元件中心为0点的
使用7楼的方法输出坐标文件,有时候会出现问题,那就是软件如何确定一个元件的body center?
我们一般做封装时,在place_bound_top层画个shape,软件就会以这个shape中心作为body center.可是很多人做封装时取巧不画place_bound_top,软件会自动在place_bound_top添加一个shape,该shape会包含我们封装上的所有元素,尤其是丝印.所以当我们的封装没有画place_bound_top,并且有丝印标记(比如在1号脚放个三角形)时,软件所计算的body center实际上是歪的！用7楼方法导出的坐标文件不可用,所以最好的办法是在做封装时就按照IPC标准选择0点,既然IPC做出标准来了,他们所考虑的情况肯定比你我周全的多,我们拿来用就行了

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如果是这样的话，place bound要和实体值一样大才对吧。现在好像很多公司的封装都不规范。

来学习一下

有没用印制板厂的也来说下啊

place bound 的画制有什么规范吗? 对于一个异形的shape，如何确认我的place bound top的中心就是实际IPC要求的?

关注中，没有下文了吗?

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