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RS-274X 出GERBER，VCC和GND层用负片，过孔要不要做FLASH焊盘呢？
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1。用RS-274X 出GERBER，VCC和GND层都用负片，过孔要不要做FLASH焊盘呢?
2。谁有关于RS-274X出GERBER注意事项的文档呢?急
2。谁有关于RS-274X出GERBER注意事项的文档呢?急
可以不做FLASH(全连接)，但反盘一定要做。
还有via
不建议用负片，个人习惯都用正片 ，负片有隐患... ...（如果你懂得很多那负片也没啥问题·····）
请问"反盘"是什么?
负片的话要用flash或者全连接也行，正片的话只要在铺铜属性里选择铜皮的连接方式与线宽就可以了，但是盘或者孔的隔离一定要设定的。
antipad
只习惯正片的兄弟是不是没做到16 20层 20000pin以上的高密单板，这样的单板你全用正片，那我不仅佩服你，更佩服你的电脑。
过孔不做FLASH的话，在CAM350里边就看不到相同属性的过孔了。比如GND的过孔，在负片GND 层就看不过孔了，这样板厂加工是不是会有问题?
强烈同意
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