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射频阻抗板差分对选择问题
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1.5 7 5（5mil线宽 7mil线间距）叠层结构H1=3.2mil，特性阻抗5mil,差分100R；
2.6 5 6（6mi线宽l5mil线间距）叠层结构H1=5mil，特性阻抗9mil，差分100R；
3.7.5 5 7.5（7.5mil线宽5mil线间距）叠层结构H1=6.7mil，特性阻抗12mil，差分100R。（四层板）
之前做过的一板PCB叠层是H1=0.23mm，走0.4mm的线宽，没有差分对的设置；现加入了差分对的阻抗控制，该怎么选择，用上述方法的3方案更好还是别的?另外关于差分对的：S<2W原则，如何定义的，如果各位看观有更好的方案，请指点，谢谢！
2.6 5 6（6mi线宽l5mil线间距）叠层结构H1=5mil，特性阻抗9mil，差分100R；
3.7.5 5 7.5（7.5mil线宽5mil线间距）叠层结构H1=6.7mil，特性阻抗12mil，差分100R。（四层板）
之前做过的一板PCB叠层是H1=0.23mm，走0.4mm的线宽，没有差分对的设置；现加入了差分对的阻抗控制，该怎么选择，用上述方法的3方案更好还是别的?另外关于差分对的：S<2W原则，如何定义的，如果各位看观有更好的方案，请指点，谢谢！
射频段主要考虑输入输出端口的阻抗匹配，一般都是复数阻抗，插损做低满足接收器件的功率输入要求。差分和单端走线是一样的。如果要转化使用到线圈做BAlUN设计就比较烦，不容易控制好。S<2W原则并不是非要这样，还要看板层厚度介电常数等，一般板子作为一个参考原则使用，只是希望两根线的耦合程度高，可以增加抗干扰能力。你这3个方案里面特性阻抗应该是指50欧特性阻抗微带线的宽度吧。
是微带线50R的特性阻抗。感谢楼上的回贴。
走线的时候感觉5mil的线间距会不会太小，在7.5mil线宽的基础上。
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