高位高手allegro中如何导出坐标文件？

tools/reports/placed component report

两种方法，这个是最简单的，而且直接可以excel打开

File/Export/Placement

注意元器件封装一定要规范。
tools/reports/placed component report是以封装原点为基准输出的坐标，如果封装原点不在元器件的几何中心，这个坐标就是错误的。
File/Export/Placement也存在同样的问题。

谢谢指导

File/Export/Placement

请问一下小编，如果做封装是以器件的1脚为原点，那按照body center导出的坐标是器件的中心坐标吗，比如带正极标识的钽电容，导出的坐标是两个焊盘的中间位置吗?

body center实际上就是Place_Bound层的Shape几何中心，如果这个Shape是居中的，那就是器件的中心坐标，反之则不是。因此封装是否标准很重要。

我现在就遇到个问题，place_Bound层的shape并不是居中的，看到有人说需要把这层给删掉，问一下小编，这个要怎么删掉呢

在封装装是不允许删掉的，只能到PCB中打开这层删除Shape。
个人认为删了也不管用。

“到PCB中打开这层删除Shape”
这个是怎么操作的，对这个软件不熟悉呢，想试试看
或者最好的办法是不是修改封装，再更新到PCB呢，这样的话，器件的位置会不会被调

图层管理器中关掉所有层，只打开Place_Bound_TOP/Place_Bound_Bottom，用删除命令，Find面板只勾选Shapes，到板上框选即可删除。
封装里面删了Place_Bound_TOP会保存不了。

小编强大，删了确实是不管用，学习了，看来要贴片厂调一下了，谢谢

或者我仅仅是修改封装的place bound top这一层的shape，使这个shape的原点与器件实体的原点重合，然后更新到PCB中，应该也可以解决问题吧
所以还要请问一下，我要怎么操作来修改这个shape呢，我打开封装怎么看不到那一层，也不知道怎么编辑