做封装中出现问题了，继续解决。

问题已经告诉你了，有重复的PIN NUMBER，在建立封装时，不能有相同的PIN NUMBER.

那我在做sot223的时候上面的那块铜皮怎么处理啊，是按照不同的PIN NUMBER，最后通过覆铜和打过孔去处理吗?

那我在做sot223的时候上面的那块铜皮怎么处理啊，是按照不同的PIN NUMBER，最后通过覆铜和打过孔去处理吗?

在做PCB封装时，首先得保证PCB封装的引脚数量和引脚号和原理图符号一致，如原理图中只定义了3脚，那PCB中的SOT223上面的那块铜应该和中间的那只脚按异形焊盘做成一个引脚，如果原理图中定义了4脚，那PCB中上面的那块铜应该单独做成一个引脚。

是不是先做flash的那种焊盘做法?如果不是麻烦大哥教我怎么做异形焊盘，

http://www.eda365.com/forum.php? ... hlight=%D2%EC%D0%CE

谢谢了。大哥！

不是大哥，是大姐

那更加要谢谢了！