关于微孔和网表比较

过孔的设置要去CM里面>>physical constriant set>>all layers>>,右边有VIAS框，右键>>change,再在里面选一个小点的VIA，然后把它UP到最上面，OK

要先设置忙埋孔才能用，setup b/b via defintions里设置忙埋孔的跨距！要做了花焊盘才能够正常显示负片

多谢小编整理，问下compare netlist,用软件中的compare design,原理图中是三个文件，没法导入，用*.netlist，也没法到，没有allegro.dll或tels**.dll，请问怎么比较好啊?

是的，新版本已经没有这两个dll文件了，import netlist的时候勾选最下面那个create pcb xml for input data，会产生一个工程名字。xml文件，在原理图中会有个工程名字-sch.xml文件，用design compare打开这两个文件能够进行对比操作，但是有一点不明白的是，从orcad输出网表导入pcb中，即使同步了两个网表在package栏目下任然有部同步的项目存在

多谢。试试再说。微孔的问题您解决了?

很遗憾，没试成功。
在原理图中会有个工程名字-sch.xml文件没找到。
这个方法不太好，package全部有差别，主要是brd和网表package的信息不一样。
一般是比较brd，先run旧brd的design compare，产生xml文件。再在新的brd
run design compare，把旧的xml文件import
主要作用是小改动时，确认一下其它东西有没有改。

没人能回答微孔的问题，灰色?