关于Thermal pads

一般焊盘周围全部覆铜的时候会使用的，热风焊盘就是为了防止焊接时候，焊盘周围铜片导热，以至于焊盘温度下降，不容易焊接，热风焊盘就是防止焊盘散热过快的，我是这么理解的，我刚学allegro，你可以参考下我的理解

一般焊盘周围全部覆铜的时候会使用的，热风焊盘就是为了防止焊接时候，焊盘周围铜片导热，以至于焊盘温度下降过快，不容易焊接，热风焊盘就是防止焊盘散热过快的，我是这么理解的，我刚学allegro，你可以参考下我的理解

按照我的理解，热风焊盘应该是散热才对啊，你是解释这一点的?

不是散热 是阻止散热，你看 热风焊盘和plane之间都是孔，明显就是为了阻止散热的 呵呵 你再看看是这样吧

应该是这样吧，一般在多层板上,比如说十多层二十多层的PCB板,可能GND有七八个平层,那么通孔器件的接地管脚还有你每打一个GND孔是不是七八个地层都得相连,而在没有设计Thermal PAD 的连接方式时都是全连接的,就是整个孔壁在每一个GND层都是与平面全接触的,(如果设计了flash为十字花焊盘连接,则在每一层只有四根花盘腿相连),全连接的好处是通流能力最强,不好之处是,如果接地层数过多,则散热过快,通孔流锡过快,通孔器件容易形成虚焊。