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求解钻孔建库问题
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1、非金属化孔（NP）：
设置好pad parameters，之后layers怎么来设置呢?
1）对于top层：有人说只设置anti pad，可是check的时候总提示出错。
2）内层是不是regular pad、thermal relief、anti pad都需要设置?有人说antipad要比thermal relief小，有人说相等。不知道哪个说法正确?
3）NP，是不是也需要建solder mask层呢?可是既然没电气特性，为什么要见呢?
2、金属化孔（P）
它在layers设置中，与NP的区别是不是就是负片的话，要用到flash?
以上问题，希望大家给点指点，小弟初学。
设置好pad parameters，之后layers怎么来设置呢?
1）对于top层：有人说只设置anti pad，可是check的时候总提示出错。
2）内层是不是regular pad、thermal relief、anti pad都需要设置?有人说antipad要比thermal relief小，有人说相等。不知道哪个说法正确?
3）NP，是不是也需要建solder mask层呢?可是既然没电气特性，为什么要见呢?
2、金属化孔（P）
它在layers设置中，与NP的区别是不是就是负片的话，要用到flash?
以上问题，希望大家给点指点，小弟初学。
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