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童鞋们来看看吧,八层板叠构哪种好点
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其他部分 DDR2部分
S1 S1
GND1 GND1
S2 S2 控制、地址线
VCC1 VCC1
GND2(主地) GND2(主地)
VCC2 S5 数据、时钟线
S3 GND3
S4 S4
八层板,盲埋孔,1到2,2到7,7到8
DDR2和CPU在同一侧
右侧为DDR2部分叠构,左侧为其他部分叠构
现在的优点:
1、数据、时钟线参考GND2和GND3,上下两边均为地;
2、控制、地址线参考GND1和VCC1
缺点:数据、时钟线与电源层在同一层,不知道干扰大不大
是不是将数据、时钟线放在S2层,控制、地址线放在S5层更合适?
怎么没人应一声啊