请高手指点，动态铜皮不避让问题

用的是cadence16.3 ，表层想铺GND,铺的动态铜皮竟然没避让，奇怪的是只有top层出现这种情况，bottom正常，datebase check后，仍然有这种问题，是软件Bug吗?
如图

中间空白处也没铺进去，还有不该铺进去的铺上了，黄色DRC错误

那位好心人帮忙解决下，谢谢

shpe ——select shape 选择那个没有避让的shape后右键rise priority

第一步确定你的铜皮是动态的，第二不点击move点击那个铜皮然后ix 0  回车 一下就可以了。我在做的时候也经常遇见这样的问题，不过是铜皮和np孔keepout上的问题，具体是是不是软件的bug 不晓得！

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第一步确定你的铜皮是动态的，第二步点击move点击那个铜皮然后ix 0  回车 一下就可以了。我在做的时候也经常遇见这样的问题，不过是铜皮和np孔keepout上的问题，具体是是不是软件的bug 不晓得！

我猜猜應該是因為您是直接鋪大銅面所引發出來了.
您可試著把原有的銅箔予以刪除 , 然後用小銅箔來鋪大銅面應該就會解決了.

您的意思是一小块一小块的铺，这样确实没问题，但是令我费解的事，同样大小的铜皮，bottom就可以，top就是不行

如果可以你把板子发上来估计很快就解决了……

选择smooth，然后update shape！

文件发不了，抱歉，smooth一下就找不到铜皮了

正片负片对不对?我上次搞错负片，也差不多这样情况

你开一下你顶层的boundary，看看是否有重复的铜皮

同12楼

谢谢高手的指点，根据您说的，我将所有层的boundary都打开，删除整个PCB shape
重新铺铜，最终还是那个地方报错，不避让铜皮，跟原来一样
实在没办法，我先将那个器件删除，update shape，OK没问题，然后从place -manual  、
重新放置器件，铜皮就避让了

可能之前有操作不当的原因，单位转换后，update  symbol

顶一下 目前遇到同样的问题 求原因  
莫非真的是软件bug?