0.5间距BGA封装，怎么扇出啊

过孔是打在BGA四个焊盘的中心，师没有什么问题的。

不行啊

这个过孔设置的是0.45/0.20,焊盘大小是0.45，内径0.20.

换厂家吧，我的ＢＧＡ扇出打的都是内径0.15mm外径0.3mm的过孔，要不根本没办法出线。要不只能打盲孔激光孔。

哎，找不到厂家啊，头疼了一笔啊，楼上的兄弟有好的厂家介绍一下么?

要不要计较成本?你在哪里?深圳的话应该很好找能做的这种孔的厂家

要成本啊。

这点成本基本可以忽略了！ 除非你的产品月出量能有个100k或1000k那还有的说...

这个BGA是不是内部是地和电源啊?
这样的话，尽量拉出来打孔，线走3mil

盘中孔设计 成本不是很高

BGA大的话激光孔伺候
BGA小的话拉出来打大孔

激光孔成本上非常高啊，中间可以打6MIL的通孔，通孔的外径按12MIL制作，只要成品板厚不要太厚了就行，最好不要超过1.6MM了喔.这样做成本上降到了最底了！

6/12 through hole are you sure?
8/18 已经很极限了，1.6mm的thickness  6mil怎么符合纵横比?
成本是一方面，该用激光孔设计的板子就只能用激光孔