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关于PBGA封装
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图中，为什么顶层跟底层的pitch不一样，难道底层与顶层都有焊盘吗?
没人回答啊，这是不是就是那种所谓的POP啊?
這是POP沒錯 但是只需要建立下面的PAD 上層不用管 ,他是在IC上面疊一顆IC,高度要注意,要建立2顆IC疊起來的高度
就是说，这个芯片是通过底层的pad与pcb实现连接的。top层的是实现与其他芯片的连接，不用管?
這是POP的IC 一個是正面一個是背面, 通常這種IC都是CPU,疊在上面的是RAM
学习了！
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