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thermal pad 和anti pad区别

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这两个新手理解起来有点矛盾,一个要连接,一个要隔离,,就用thermal pad不就行了吗,求高手解释

铜皮和焊盘连接的时候用热焊盘,不连接的时候用隔离焊盘(隔离焊盘相当于一个void)!如果都用一个,要不没连上要不就短路了,各有各的用处

那我设置焊盘的时候thermal pad 和anti pad这两个都设置了,最后用的是哪个呢,还是只在其中选一个用,选哪个用事根据什么决定的,是后期我画板子自己选还是软件自己选的,我学这个刚学到做焊盘,所以理解有点困难,谢谢你上面的回答

建议基础的问题还是看看书,热焊盘和隔离焊盘是软件自己决定使用哪个的,如果焊盘和铜皮相连就使用热焊盘,不相连就使用隔离焊盘!隔离焊盘相当于在铜皮上做个挖空,让铜皮与焊盘不相连。

懂了,谢谢你的热心回答,买了一本书但是讲的太大概了,没找到好书

教材我也发现讲得常常是让人一头雾水,我后来自己写了点材教,一直没发上来.怕有些师傅对我有意见.

longzhiming 老师好,希望能得到您的教诲。有机会跟您探讨是我们菜鸟们的荣幸。

谁有意见我们帮你灭了他

受教了、谢谢!

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