请教多层板表层铺铜的优缺点

如果空闲的话还是铺上吧，对残铜率和压和都比较好，如果可以最好都打上地孔

恩，因为表层的铜一般是镀上去的，这样会电镀会比较均匀，各种目标参数会比较稳定。如果你空的太多，工厂会让你加dummy pad的。
另外，我觉得地面积大也是增加信号回路，全方位吸收不侧漏。

楼上滴，太有才了。
只是在表层铺铜时，要注意铜皮与信号线还有小间距焊盘的间距。
如果处理不当。有时候会引起短路。

谢谢，但是这个板子也有我自己的一些考虑，请问一下这样的考虑是否有道理
1、内层已经有两个完整的地平面了，所以表层铺铜对信号回路完整性几乎没有任何改善，
2、PCB表层元件密度还是算比较大了，如果大面积铺通难免会出现不少不规则的尖角铜皮，这样还可能对EMC方面造成不良影响，虽然通过慢慢修铜可以去掉一些尖角铜，但是可能还是会有遗漏的地方，而且最后对于性能方面又几乎没有增强，为什么还要去增加这部分不必要的工作呢。
我对这方面的经验很浅，不知道我这样的理解是否正确，希望各位能指点。

第二个我也瞎猜。但是，dummypad那个有遇到过，留空地太大，厂商讲会电镀不均匀~
另外，我们公司的RF板都是做2层哟，没有参考平面，回路就是那些看起来多余的地- -|||

LZ这个8层叠层需要注意啊
有完整参考地平面的表层我是不建议大面积普通，铜皮到信号线的距离控制不好会影响阻抗。
可以要求板厂在表层加平衡铜点

这个叠层有哪些需要注意呢?，能否给个叠层我参考下，还有问一下“平衡铜点”是什么?之前没接触过，谢谢！

应该是dummy pad吧?加铜点就这个了，据我所知他们是随便加的。不知道无名这里可有计算方法?
层叠的话，关键在给每一次找好参考平面。
比如4层，copper|pp|core|pp|copper，一般中间两层，一层Vcc，一层GND。一层给top做参考平面，一层给bot做参考。但是重要信号、大功率等最好以GND为参考。
6层8层推荐的搭叠方式一搜一堆的，都有讲哪个是哪个的参考平面。

首先叠层要注意上下正负片的对应，你的VCC对应的是SI信号层，厚度有明显不同，板子容易变形。

平衡铜点不是随便加的，你可以规定形状（正方形或圆形）的大小以及铜点到铜点的中心距离。