• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > Allegro PCB技术问答 > 请教高手关于制作焊盘的问题

请教高手关于制作焊盘的问题

录入:edatop.com     点击:
现在有一个疑问:我在用ALLEGRO 设计PCB的时候,制作通空焊盘是都要设置:Regular Pad,Thermal Relif,Anti Pad.但是Thermal Relif,Anti Pad都是用于负片的,如果我的PCB不使用负片,连电源和地层也用正片,那我是不是在设置通孔焊盘时就不用设置Thermal Relif,Anti Pad选项,直接将Thermal Relif,Anti Pad设为NULL。
请高手指教。

是的 如果你全部用正片 Thermal Relif和Anti Pad 可以不设置 是不会出错的! 所以表贴元件的焊盘很多都没
Thermal Relif和Anti Pad,因为top和bot一般都是正片! 不过电源和地层还是请看清楚 因为正片确实在这两层用的少!

是的。
不过你出gerber的时候要设置一下, 还有叠层的时候,设置为conductor,其他的未发现不一样的地方。

Cadence Allegro 培训套装,视频教学,直观易学

上一篇:同时装allegro16.3和pads9.3的环境变量如何更改
下一篇:OrCAD软件打不开 只有最小化图标的解决办法!不用再重装软件了!

PCB设计培训课程推荐详情>>

  网站地图