盲埋孔请教

大家好，由于初次接触盲埋孔，希望大家给点意见：
1、如果我的板子使用过via10，是不是凡是这个名字的via，都不能再在pcb通过更改焊盘的层叠设置为盲埋孔?
2、我想做一个8层的板子，盲埋孔有特定的约定吗?
3、我看到有的板子用的是top-sign1,via打在了焊盘上，这样是不是我在top层就不要再引线联通了?via在焊盘上不会产生DRC吗?
以上，请大家给点指导，不胜感激。

大家给点意见吧，小弟着急，感激不尽

汗。靜音。以為你是女的呢
第一點。你表述的實在頭痛，看半天理解不過來你啥意思
2   埋盲孔打在焊盤上后就是與焊盤連通了，連不再連線無所謂，你看到沒飛線不就對了嘛

大家好，由于初次接触盲埋孔，希望大家给点意见
1、如果我的板子使用过via10，是不是凡是这个名字的via，都不能再在pcb通过更改焊盘的层叠设置为盲埋孔
2、我想做一个8层的板子，盲埋孔有特定的约定吗?（什麽約定?同一層的孔不能重疊了這個算不算你要的答案啊）
3、我看到有的板子用的是top-sign1,via打在了焊盘上，这样是不是我在top层就不要再引线联通了?（嗯，是的，，若還有飛線，就把孔隨便動動就可以了）via在焊盘上不会产生DRC吗?（同一個網絡，不會啦。）

对于1：
我在PCB更改的焊盘的层叠的时候，我把不用的层都设置为了null，可是为什么thermal relief 总显示flash，改不掉啊?
对于2：
据说有1-N-1  /  2-N-2  / 3-N-3，不知道这些一阶、二阶、三阶的区别?如果我要做一个8层板，选用1-N-1，是不是盲埋孔要贯穿的层就根据规范约定好了?
还是根据需要自己随便定义?

主要还是不知道，怎么来定义盲埋孔的层，如果我定义了1--3，那这个孔，对第二层有影响吗?

对于1：
,我在PCB更改的焊盘的层叠的时候，我把不用的层都设置为了null，可是为什么thermal relief 总显示flash，改不掉啊?
那你別那樣改嘛。我用的15.7版本的。再重新建個過孔，，，tools--padstack---replace，，，就可以換過孔了
对于2：
据说有1-N-1  /  2-N-2  / 3-N-3，不知道这些一阶、二阶、三阶的区别?----------------錢多錢少的區別唄。一阶最便宜，走線當然不如2阶的好走了。
如果我要做一个8层板，选用1-N-1，是不是盲埋孔要贯穿的层就根据规范约定好了?还是根据需要自己随便定义?---------------埋盲孔是你自己建的呀。還是沒明白你問的啥，再提示下

1到3的孔，就是說1到3層 可以走線，打開后也可以看到它。其他層的看不見它。第2層，你拉線就有網絡，不啦就。哎。這低級的問題，我說不清了。

第二層 若不連線的話，它就是個過孔，可見，獨立的，，，鋪銅時與銅有間距，毫無連接

1. 盲埋孔在allegro中只需要定义层对，不需要修改焊盘吧，跟孔的名字无关，但为了设计方便最好命名里带上叠层。
2. 8层板选哪种叠层方案，跟BGA pin间距、成本有关，一阶肯定是最便宜的，但也比普通的8层板贵很多。这种叠层方案一般是1-2、2-7、7-8、1-8四种孔。
仅供参考。

恩，谢谢。
可是我更改层的时候，为什么thermal relief 里面的flash不能改为 null 啊?
不知道你有没有遇到这样的情况?

直接在选择类型的下面的flash 删掉 回车即可改为null~

如图中红色处，这个flash的每个选项都没法点击，只是显示flash

直接选中红框下面的flash类型，删除，直接回车~  

以前在PADs中用的，在allegro中没有用过盲埋孔。