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正片中可以不设置anti-pad和热风焊盘么？

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正片中可以不设置anti-pad和热风焊盘么?
困惑中。

anti-pad和热风焊盘只在负片层起作用，正片工艺可以不设置

完全不需要

没什么事，就设成正片

RS-274x,出图，GND和VCC用负片，Thermal relief那项VIA要做FLASH 焊盘吗?

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