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请教：BGA用于fanout的过孔的疑问
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看到有的BGA封装扇出过孔时，采用的是那种顶层与底层焊盘大小不一样的pad
比如top层的regular为20，bottom的为30。
请问一下各位，这样做的好处是什么?
只知道这样做的一个不好的方面：
BGA封装范围内的bottom层，几乎不能布线了，因为相邻的via之间太近，连4mil宽的线都不能走。
比如top层的regular为20，bottom的为30。
请问一下各位，这样做的好处是什么?
只知道这样做的一个不好的方面：
BGA封装范围内的bottom层，几乎不能布线了，因为相邻的via之间太近，连4mil宽的线都不能走。
顶起！
这样是孔是测试用的吧
哦。感觉测试用的话很说得过去。
