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关于盲孔和制版工艺的问题····
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前段时间做了一块14层板子，由于设计需要，在fpga（784pin—bga封装）下方使用了许多盲孔，而且还都是盘中孔，盲孔的结构是从top层打到某一信号层的。
制版厂给的问题反馈，说是由于盲孔要多次压合会引起一定的翘曲度，大概是2%，正常是1%。感觉问题不大就接受了。
送了两块板子去焊接，回来了调试，发现两块板子fpga的都有不同程度的焊接问题，可以测出虚焊的pin。
我觉得是翘曲度引起的问题，制版厂给的建议是在盲孔对称着打，就是在原来从top往下打盲孔的位置，从bottom再往上打一个盲孔，两个盲孔跨的层数可以不一样，这样可以改善翘曲度。
可是在allegro中从底层往上打盲孔，没有焊盘的话，是不是要用坐标与top层的焊盘对应一个一个打啊，如果要再封装中对应的位置顶底都做焊盘的话，底层摆放的器件和走线都受到了限制。
请问大家都是怎么处理的啊?
制版厂给的问题反馈，说是由于盲孔要多次压合会引起一定的翘曲度，大概是2%，正常是1%。感觉问题不大就接受了。
送了两块板子去焊接，回来了调试，发现两块板子fpga的都有不同程度的焊接问题，可以测出虚焊的pin。
我觉得是翘曲度引起的问题，制版厂给的建议是在盲孔对称着打，就是在原来从top往下打盲孔的位置，从bottom再往上打一个盲孔，两个盲孔跨的层数可以不一样，这样可以改善翘曲度。
可是在allegro中从底层往上打盲孔，没有焊盘的话，是不是要用坐标与top层的焊盘对应一个一个打啊，如果要再封装中对应的位置顶底都做焊盘的话，底层摆放的器件和走线都受到了限制。
请问大家都是怎么处理的啊?
