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求助:DRC Thru via to via keepout spacing

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       BGA下面的孔是盘中孔,希望在孔下面放置电容,电容比较大,占据了两个电源孔和地孔,提示的DRC错误是Thru via to via keepout spacing 如图:BGA里有一个区域约束,不知道对哪个地方的设置能消除这些DRC,谢谢。


你这个应该不是间距约束造成的错误,区域规则没用的,应该是你的电容做封装的时候做了个via keep out 层,把所有层都关闭,在sub class中把via keep out栏目下所有的子集全部显示看看。

我把丝印拖看来看了一下,确实有这么一层,这些封装来自参考设计。
请问这么解决这个问题呢?


找到了解决方法:在PCB板上把对应原件的 via keepout 删除,最好不要改动库中的封装。这样在需要这个图形的时候能再把他更新回来

有没有不删keep out的方法,直接在哪里设置,然后就可以忽略这中错误?

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