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Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly top三个什么区别
在做出来的电路板上, 在这些层上的字符是不是都会显示出来,
Silkscreen top 会的;
Assembly top 不会,设计的时候辅助看而已;
Autosilk top我好像没用过,不知道在哪里(我现在的电脑没有allegro)
谢谢 Sebank 回复, 我是在画板子的过程中, 看到板子上这三个层的字符都显示, 所以才这么问的, 怕做出的板子来, 显示的字符太乱, 在我的电脑中:
D:/Cadence/SPB_16.3/doc/algrostart/chap2.html 中的 表 Table 2-1 Classes and Subclasses
可以找到 Autosilk_top ,
Group class subclass
Manufacturing Manufacturing ... Autosilk_top, Autosilk_bottom ....
继续寻求高手的指点与解惑, 万分感谢!
这个只要在光绘上只出一个就可以,丝印可以出Silkscreen也可以出Assembly,看你喜欢或公司规定。Autosilk是Manufacture菜单下出的,一般我出光绘都是出Autosilk,其实就是先整合下丝印层,到时候出光绘时比较方便。
其实都可以的, 要看你的需
看你们公司出光绘的习惯吧,你设置哪项需要就可以了,一般情况下是和2楼说的一样
Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly top
Autosilk top:最后出gerber的时候,自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置,以及碰到阻焊开窗的地方,丝印会自动消失,避免露锡的地方涂上丝印(一般画丝印层的时候,焊盘上不会画上丝印,所以过孔焊盘上有丝印,也不会有什么影响。),所以我个人一般很少用到Autosilk top层,毕竟最后出丝印的时候,都需要调整位置。我一般直接用Silkscreen top。
Silkscreen top:建库的时候,ref des放置的层,及PCB生产时,刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层。我出gerber,一般直接出这一层。
Assembly top:安装丝印层。因为有些公司需要出安装图,有些为了手工焊接,喜欢把字符丝印放置在器件内部,比如电阻位号,喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等,想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用,或者平时只用Silkscreen top。
所以这三个丝印层各有各的作用。总体来说,cadence软件定义的这些层使用很灵活,每个人用法可能稍微有差异,都是没关系的,只要实现你的使用目的即可。
谢谢各位高手的指点, 我好像明白了,
最后在电路板上显示与否, 要看最后出 光绘文件时确定,
而在许多的 像
board geometry -> silkscreen top/bottom
package geometry -> silkscreen top/bottom
component -> silkscreen top/bottom
这些个丝印, 最后显示的是哪个, 也是最后出光绘文件时来确定的,
各位高手, 我这样理解对吗? 谢谢大家的指点, 我是刚学习 allegro,
完全是自学, 很多地方理解难免有偏差!
另外, 在菜单 Manufacture -> DFx check(legacy),
Design for assembly 这个, 有熟悉的吗? 能不能给说一下, 这个检查
有多大必要 ?
我使用的 Cadence 版本是 16.3 的,
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