请问，两层板电源5A，8A电流，布线该怎么设计？

5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。
1：布局时，大电流路径最短。以这原则布局。
2：加厚铜的厚度
3：布局时，尽量把大电流器件布在同一面上。
当层数不能加时，尽量在空间上想方法。

谢谢，提供这些布线的经验，当然最好按照这种方式来设计，但希望了解一下较详细的设计数据，比如已按照以上三点来设计，布线的宽度应该还是有一定要求，比如用2OZ的铜，布线尽量短，100mil到200mil能实现8A的电流吗?看见很多计算的公式，这样也还不能实现。有没有详细一点的数据，铜厚也不能增加的太多，好像用4OZ以上的铜成本就会增加很多，可以用2OZ，

最好在走线上开窗。

这个也没碰到过.

把阻焊层挖开，镀一层焊锡上去。

同意#4和#6

引用：5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。' D* a8 Y/ p) M0 o$ X6 [
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1：布局时，大电流路径最短。以这原则布局。6 s' C4 [  J% m' h2 z
2：加厚铜的厚度
1 ~; d4 _+ D( C3：布局时，尽量把大电流器件布在同一面上。
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" H( d# c# ]！ ^$ W. E% p* \当层数不能加时，尽量在空间上想方法。
另外：建议你设计线宽为2mm，然后在线上加上助焊层（裸铜层），用以镀锡，不用镀锡太厚，有0.5mm足够了

总结就是
1：布局时，大电流路径最短。以这原则布局。
2：加厚铜的厚度
3：布局时，尽量把大电流器件布在同一面上
  当层数不能加时，尽量在空间上想方法。
把阻焊层挖开，镀一层焊锡上去 ，建议你设计线宽为2mm，然后在线上加上助焊层（裸铜层），用以镀锡，不用镀锡太厚，有0.5mm足够了

都很厉害啊 啊  

请问开窗啥意思?

露铜，过波峰时会有沾上锡，增加通流量。另外1mm/1oz/1A是很保守的估算，且这是10度温升的前提，缩短大电流走线，R会下降，发热就没那么大，通流能力会增加。

指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

开创确实是一种很好的办法，谢谢大家的分享。

学习。学习。