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4层PCB 设计SMD 焊盘，需要定义4个LAYER吗？
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如题，还是在做封装的时候定义四个层，我初学者。
表贴类的
begin layer就是元件管脚尺寸
soldermask top layer 比begin layer 大0.1mm就可以了
pastemask top 设置跟begin layer 一样
其它的可以不用设置了
那过孔类的应该需要去设置每一层吧。你应该跟他说清楚的。
2楼是正解哟、
2楼是正解哟、
二樓的正解, 三樓的說法有些問題
Through Hole 只要訂default internal 就行了.
哪 B/B 呢裁示要去定每一個層面.
除非您的Thriugh Hole 也是每一層的條件都不一樣.
不需要，single layer mode
我自已的理解，过孔一般上下两层，正片的时候，不用设置花焊盘和ANTI PAD, 如果内层的地和电源层用负片的时候，为防止散热过快，和内层接触，需要使用 FLASH和ANTI PAD。 设置好几后，不管内层负片有多少层，ALLEGRO会自动加载上去的。
插件焊盘一般只设定背面的BOTTOM的焊盘（有铜），如器件插入是在TOP层的话。
