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如何确定PLACE_BOUND_TOP的范围
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如题，按照datasheet上给出的封装尺寸，放好了焊盘，那么改如何确定PLACE_BOUND_TOP的范围呢?
你看看于挣博士的视频里面有，基本上比你的芯片稍微大一点
其实这是一个很复杂的问题，一般公司都默认为元件实体的大小，但是如果这样做，在之后的贴装，或者工艺的环节就会出现问题，影响生产，一些知名的公司的封装库中对PLACE_BOUND_TOP有这严格的规定，不同类型的器件，不同的高度，其外扩的PLACE_BOUND_TOP也是不一样，象富士通，松下都是这么做的
这么说也没有具体的尺寸可依据，那就不影响板子大小的情况下尽量大点吧
请教严格的PLACEBOUND制作说明文件
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