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SDRAM的两种走线方法效果会有什么区别？
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我要做的板子尺寸比较小，BGA主芯片放在top层，SDRAM希望也放在top层，但空间太挤，线就很难走。
所以想通过下面两种方案解决，不知道哪种好，请大侠们指教，谢谢：
1、SDRAM仍放在top层，但过孔到GND层（第二层）走线，再由过孔上来跟BGA相连。
2、SDRAM放在bottom层，通过过孔上来跟BFA相连。
所以想通过下面两种方案解决，不知道哪种好，请大侠们指教，谢谢：
1、SDRAM仍放在top层，但过孔到GND层（第二层）走线，再由过孔上来跟BGA相连。
2、SDRAM放在bottom层，通过过孔上来跟BFA相连。
SDRAM的走线需要参考层，所以第一种方法是不行的。
芯片放在同一层一般是出于减少制造成本的考虑，既然板子小，自然放在两层了。
我选第二种
为啥走GND层?空间不够吗，以电源层作为参考没有地层好，首先不能保证电源层很干净，其次不能保证电源层没有分割。
谢谢各位大侠的指点！
