soldermask比pad小会有什么问题

solderask即焊盘的阻焊开窗，焊盘开窗比焊盘小可能导致焊接不良。一般设计要避免焊盘开窗比焊盘小。

那要看你作的焊盘较实际的焊盘大多少，soldermask又小多少。比如实际焊盘为8*8，你作一个10*10的焊盘，soldermask为9*9也不会有问题，若为7*7，那么元件脚的周边就都上不了锡，极易出现焊接的问题。

一般不要比pad小，但是特殊情况也是可以的，各大公司的bga参考设计里都有提到，“Solder Mask Defined Pad”

对，这个要看情况，有时候我们故意设计的比焊盘小一些，有时候可能会全部阻焊，不留pad。

这样设计有什么好处，求甚解

如果画过BGA封装的话，就晓得有啥好处了：
BGA的焊盘中间要打via方便内部ball的线breakout，
这个via距离四周的pad通常很近了，如果开窗的话via的pad就离pad更近了，
这个时候焊接的话很容易将焊锡挤压到邻近via上，造成短路，
所以bga的via通常是不开窗的。
不知道我说清楚了没有。希望能对你理解上有所帮助。

如2.0或是更密的排线，FPC排线座等，这时的焊盘都很小了，此时为了焊接时不易脱皮，焊盘多作成长条形的，若焊盘有多长再加一个大的防焊层，焊接时PAD就会很大，用锡量会加大，后期的防潮等都会出现问题，此时用一个小的防焊层就可以很好的解决以上问题（如有些PAD后期加铜皮的目地是一样的）。这些只是一些特殊的处理方式，具体怎样用，要自己把握，常规的还是用防焊层比PAD大的好。

谢谢，说的很清楚，受益匪浅

紧接着的一个问题，soldermask开的比焊盘小那位什么不索性把焊盘也一起做小呢?起码做成一样大小呢?
做个比喻，soldermask是袜子， pad是脚，干嘛要穿一双比脚还小的袜子?

其实楼上几位的回答已经可以解决你的疑问了，这样纠着，是你还没有完全理解上面的回答。

学习了，

这个貌似小日本经常用，主要是些BGA焊盘，国内比较少吧，是为了防止由于焊盘连接不同（比如有的是十字连，有的没连）造成的虚焊。一般注意下BGA焊盘的连接方式就不用这样处理