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TOP层SHAPE画的铜箔如何打VIA孔到内层呢？
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各位兄弟，偶用ROUTE--connect画线时可以添加VIA孔，那么画出的用SHAPE画出的铜箔怎么加VIA孔呢?
我要分别加到不同的内层，如VCC GND BOTTOM
还要请教，一般0.5A、1A的过孔的参数为多少啊?（给个设计例子最好）
用盲孔
谢谢大侠的回答，能不能再帮我解决一个问题呢?
盲孔是用PAD Designer 做的么?怎么做呢
还是在PCB里面放通孔?再设置呢? ~~~怎么设置呢?
求详解
