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负片花瓣孔无法显示问题求教
我在cmd 里输了flash_convert *.brd,但还是跑不出来,如图
请问该怎么才能在负片层把花瓣孔跑出来,谢谢!
又一新名词
这个其实没什么技巧, 先确定库是ok的, 再看看PAD路径,还要叠层是否为负片了,基本就这些了。
你好,首先如果没库没对好的话零件是到不入板子的,对吧。现在零件在板子里说明库对上了,是吧。还有不仅是thermal跑不出来,所有的pin都和内层连起来了!晕啊!不过把Power和地都换成正片就能隔开了,请帮忙分析下原因,谢了!
这还分析什么? 你说“换成正片就能隔开了”,那就是库里面的PIN的FLASH没有建立?
首先确定库是ok的,要打开去看,去检查!不要去猜!
你好,我检查过了,貌似没问题啊,如图,请帮忙看看到底哪有问题,谢谢!
那还有个地方你去试试吧!
在Setup\Design parameter\Thermal pads的选项看有没有打开?
没打开也不会显示!
谢了!
看小编折腾的!
我也遇到了同样的问题,楼上各位说的要打开的,要检查的等等全部都是OK的,但负片层就是不显示花焊盘,为这事一直还在想不通是哪里的问题,请各位指点
filled pad
把net高亮去掉就会有了
这个打开了为什么PIN的solder mask会不见了呢?
这个跟solder mask完全没关系? 完全在不同的层!
负片的连接方式,怎么会影响到solder mask层呢? 先把基本概念搞清楚。
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