• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > Allegro PCB技术问答 > 负片花瓣孔无法显示问题求教

负片花瓣孔无法显示问题求教

录入:edatop.com     点击:
现在手上有块板子,零件钻孔已经做了Flash,但是负片层钻孔与地(或电源层)直接相连,花瓣孔跑出不出来,如图


我在cmd 里输了flash_convert *.brd,但还是跑不出来,如图


请问该怎么才能在负片层把花瓣孔跑出来,谢谢!

又一新名词

这个其实没什么技巧, 先确定库是ok的, 再看看PAD路径,还要叠层是否为负片了,基本就这些了。

你好,首先如果没库没对好的话零件是到不入板子的,对吧。现在零件在板子里说明库对上了,是吧。还有不仅是thermal跑不出来,所有的pin都和内层连起来了!晕啊!不过把Power和地都换成正片就能隔开了,请帮忙分析下原因,谢了!

这还分析什么?  你说“换成正片就能隔开了”,那就是库里面的PIN的FLASH没有建立?

首先确定库是ok的,要打开去看,去检查!不要去猜!

你好,我检查过了,貌似没问题啊,如图,请帮忙看看到底哪有问题,谢谢!












那还有个地方你去试试吧!
在Setup\Design parameter\Thermal pads的选项看有没有打开?
没打开也不会显示!

谢了!

看小编折腾的!

我也遇到了同样的问题,楼上各位说的要打开的,要检查的等等全部都是OK的,但负片层就是不显示花焊盘,为这事一直还在想不通是哪里的问题,请各位指点

filled pad
把net高亮去掉就会有了

这个打开了为什么PIN的solder mask会不见了呢?

这个跟solder mask完全没关系? 完全在不同的层!
负片的连接方式,怎么会影响到solder mask层呢? 先把基本概念搞清楚。

Cadence Allegro 培训套装,视频教学,直观易学

上一篇:请教:如何能将原理图DE CIS中将FPGA的管脚连接信息导出,给Xilinx的ISE软件?
下一篇:请问谁有《cadence高速板设计与仿真》highdesign.brd对应的原理图?

PCB设计培训课程推荐详情>>

  网站地图