做封装问题

做封装的时候，对右侧options选项的class和subclass比较困惑
不知道一个完整正确的封装需要哪些?
导出来一个库，发现有以下组成部分：
1.package geometry中的silkscreen (元件外框丝印)
2.package geometry中的assembly(不知道作何用?大小如何确定)
3.package geometry中的place_bound （这个是必须的么?用途?）
4.Ref Des中的silkscreen/assembly(元件标号) （silkscreen/assembly应该用哪一个?）
以上这些不知道哪些是必须的?是否有遗漏?
谢谢大家伙

1、place_bound是設置元器件高度的，導3D時用的，機構的人可以直接看到哪個元件有多高，其他的地方用不到
2、silkscreen是指元器件的實體外框，assembly是元器件外框，非實體。我覺得其實都無所謂啦，allgro分的太多太細，像是把一個人的骨頭肌肉全卸成一點一點的了，，不如pads簡單明了，手是手，胳膊是胳膊。
隨你用不用，反正導Gerber時，你把需要的外形放在其中一個層，然後能導出去就好了
3、ref隨你用哪個，也可以兩個都填上。
總結：層是活的，別用死了，總之最後Gerber里有你要的東西，都齊了就好。

1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定的，更重要的是自动布局时用于设定该元器件的摆放区域，某些五金元器件头大脚小，这时place bound要以头垂直PCB所占的面积为准才不会出问题等等。
2. assembly 层对于五金件尤为重要，，，我就不详说了小编也没问。如果说不重要，PADS软件就不会在后来的版本中加入这个层了。
3. REF两个都是要加的。具体作用不详说了因为小编已经知道。

place_bound在DRC中是不是也会用到呢 是不是用来检查元件间的间距?
这样的话 它的大小是否要比元件实体稍大?
另外你说的高度是怎么设置的呀?
谢谢～

PLACE_BOUND不会报高度DRC的，在setup->areas->package height,在点击你的SHAPE，在右边控制栏有个MIN和MAX，MIN可以打0

我發現了，你是個高人啊。pads 偶用的順水順風，沒解決不了的問題，allgro很讓偶有點頭大，碰到問題了不會解決
你說的那五金電器。偶進的公司都不是的，所有沒體會到assembly有多大的用處，pads中也就是用來放機構給的結構文件的。

ref   絲印和assembly層 都要有    為什麽呀?我沒用allgro做過封裝。pads就沒這多花樣。頭痛。

assembly不一定要有吧，我用的比较少

呵呵,我只是个种地的,你看我写的那个(今天发的那个贴)应该就明白了为什么都要了.

LZ所说的4个问题都是必然要有的，这个也是用allegro建封装的一个必要的流程，具体用途楼上的各位高人都已经说了。每个软件都有自己强大的一方面，而且也有不足，只要你想用这个软件就要按照它的rule来做。不要偷懒，否则吃亏的是自己。

为啥Ref des 两个都必须要加啊?只加一个可以不?我画的时候都是只加silkscreen层的

assembly对应的是元器件的实际大小和外形，refdes只有silk层是必须的至于assembly那层是可选的，但是如果你使用鼠标滚轮放大缩小（不是滚动的形式，是点击拖动的形式），显示的将会是assembly层。

学习了，小编帮忙问了我正想问的问题

学习了