- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
2层PCB中PCIe-x1的100欧姆阻抗控制设计
录入：edatop.com 点击：
根据PCI-E标准要求，PCI-E差分信号线要求差分阻抗为Zdif=100，Zcom=60。2层板设计也必须满足这个条件，现在板层参数如下：
铜线厚度T：1oz，大概1.4mil厚
板厚H：1.5mm ~= 59mil
介质：FR-4,2116，电介参数E~=4.2
采用耦合微带线方式layout，通过Polar Si9000计算参数如下：
从图中可以看出，差分阻抗为Zdiff=99.87，满足设计要求，即要求线宽为9mil，线距为6mil，外围包地安全距离为7mil。差分线对于其他差分线对之间的距离>=24mil，这里我们取>=40mil。详细参数如下：
过孔设计参数：内径=14mil，外径=25mil。
铜线厚度T：1oz，大概1.4mil厚
板厚H：1.5mm ~= 59mil
介质：FR-4,2116，电介参数E~=4.2
采用耦合微带线方式layout，通过Polar Si9000计算参数如下：
从图中可以看出，差分阻抗为Zdiff=99.87，满足设计要求，即要求线宽为9mil，线距为6mil，外围包地安全距离为7mil。差分线对于其他差分线对之间的距离>=24mil，这里我们取>=40mil。详细参数如下：
过孔设计参数：内径=14mil，外径=25mil。
PCI-E 2层板很难搞的吧！
LZ能不能大概计算一下4层板的阻抗：板材为常见的KB。
我的项目参数如下：
线宽为6mil，线距为6.5mil，外围包地为30mil.
过孔设计参数：内径=12mil，外径=24mil
LZ能不能帮计算一下这个能不能满足?
我已经打样过了，PCIE差分线最长有30CM长，基本没换层，实践能稳定运行！
我想知道理论计算出的和实际的差别。
谢谢！
根据小编的参数，计算了下，见下图：
看到了！Zdiff=119了，似乎误差还比较大了 ！ 不过实际也能稳定运行的。
恩，是的，应该问题不大
请问搂着这套设计参数有没有实际用于2层板的制板中?有的话实际效果如何? 这边用这套模型算的0.8mm厚的2层板数据打板，板子回来后，pcie怎么都link不上，不知道是什么原因。
pcie双面板也可以?
我的板子可以，你的板子厚度是否涉及到位了?
把板做溥
底层铺铜完整不?
Cadence Allegro 培训套装，视频教学，直观易学
上一篇：求解：主板 右边缘 螺丝孔 只有半圈焊锡 的用意，感谢各位，再拜个晚年！
下一篇：ALLEGRO 同一个网络过孔打到焊盘上怎么让他不报错？（有图片）
