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shape铺铜的问题和soldermask设置问题
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各位大哥，小弟这里有两个问题需要你们的帮助，先谢谢！
1、shape铺铜有静态和动态之分，有什么区别么?各有什么意义?
2、见到很多经验文档都是焊盘的soldermask比regular大0.1mm，是一定要大于0.1mm才行么，如果相同会怎么样?我觉得pastemask与regular相同是应该的，但是soldermask与regular相同应该也可以，这样可以空出更多的区域涂绿油阻焊，不知道对不对。
还望各位大哥热心解答，感谢！
1、shape铺铜有静态和动态之分，有什么区别么?各有什么意义?
2、见到很多经验文档都是焊盘的soldermask比regular大0.1mm，是一定要大于0.1mm才行么，如果相同会怎么样?我觉得pastemask与regular相同是应该的，但是soldermask与regular相同应该也可以，这样可以空出更多的区域涂绿油阻焊，不知道对不对。
还望各位大哥热心解答，感谢！
动态会自动避让，大0.1mm是为了不让绿油盖在焊盘上影响焊接，毕竟上绿油的精度有限
原来小编来给我解答，受宠若惊呀
谢谢小编大哥
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