- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
盲埋孔板和通孔板问题
录入：edatop.com 点击：
别人问到了这个问题：“什么因素决定了应该做盲埋孔板还是应该做通孔板”，我想请教坛子里的高手们，欢迎赐教！
希望大家都来讨论！
盲埋孔板子一般都是线比较密层数比较少才做的。通孔板那就是线少喽，
薄，轻，高性能，这是电子产品趋势，一下是百度知道里拷的：HDI是High Density Interconnect的缩写，直译成高密度互联，实际就是使用微孔、埋孔、sequential lamination（不知道翻译成什么，就是在PCB表面再贴一层介质、一层铜箔，然后再打微孔、蚀刻），区别于传统的把core和prepreg压起来然后钻通孔的工艺。所有这一切都是为了走线密度更高。
根据孔辐射的一些定义和公式，可以知道忙埋孔的板子可以减少通孔带来的信号干扰，这是应用的一种，一些事应为芯片管脚密度过高根据国内的制作水平没法FUNOUT，所以应用忙埋孔技术
谢谢大家的回复，学习了，谢谢！
Cadence Allegro 培训套装，视频教学，直观易学
上一篇：解决 allegro 大鼠标模式下的拖影问题 win7不用关特效
下一篇：cadence 画原理图时放置元件受到限制
