关于LP Wizard 和Allegro的问题请教

我用的是LP Wizard 10.3.2，以及Allegro 16.3，现在是刚学习Allegro，被这个软件搞的彻底头大。
做个封装好复杂啊，首先是复杂的焊盘，还要做散热焊盘等，搞定了焊盘，又对封装的各个层搞的头大，光一个Package Geometry里面就包含：
Assembly_Bottom
Assembly_Top
Body_Center
Dfa_Bound_Bottom
Dfa_Bound_Top
Display_Bottom
Display_Top
Modules
Pad_Stack_Name
Pastemask_Bottom
Pastemask_Top
Pin_Number
Place_Bound_Bottom
Place_Bound_Top
Silkscreen_Bottom
Silkscreen_Top
Soldermask_Bottom
Soldermask_Top
这些层，有些层实在搞不明白有什么区别，比如Display_Top、Silkscreen_Top、Assembly_Top有什么区别
后来发现了LP Wizard 10.3.2，这个软件挺好用的，可是由于知识有限，不敢用啊
1.这个软件生成的焊盘带不带散热焊盘?
2.生成的封装不一定符合我的要求，比如0805的电容，电阻等我需要在丝印上有所区别，我就要修改它生成的封装，可是这个软件生成的封装里面包含了很多东西，这些东西分布于Display_Top、Silkscreen_Top、Assembly_Top等好多的层，
这些东西我搞不明白都是干什么用的，也就不敢去修改这个封装，各位小编能在这方面给详细讲解下吗?
3.这个软件生成的封装里面包含的东西肯定是我不需要的，当然这么全面是好事，说不定哪天就能用到，可是我不知道在生成电路板时这些用不到的东西会不会搞的我的板子乱七八糟的?

Display_Bottom
Display_Top
这两层干什么用，发现很多个人做的封装里没用到这两层
可是LP Wizard 10.3.2里生成的封装里有这两层

不是每个层都是必须的，有些层是可选的，Assembly Dfa_Bound_Top  Pin_Number  Place_Bound_Top
Silkscreen_Top 是必须的。Display_Top一般用于画出器件的外形，用于封装检查，虽然Assembly也是器件的外形，但是Assembly一般是器件的实体大小（不包括管脚），而Display_Top适用于精确的绘制器件的外观，Silkscreen_Top就是板子上看到的丝印层，通常比实体大一些，用于焊接对位或者是标识，LP Wizard 生成的封装是不带热风焊盘的饿，如果您使用正片可以直接使用，它生成的封焊盘和丝印都是按照一定公式计算的，形状是固定的，如有特殊要求，产生封装后手工修改即可；生成板子时出gerber有个映射过程，不需要的数据可以不输出，因此lp wizard产生的封装包含的额外数据不会对您的板子造成影响。

LP Wizard 生成的封装是不带热风焊盘，很遗憾

我和你一样，好乱啊

经我多次使用并结合论坛里面所学的关于焊盘制作的知识，主要归结如下：
1、LP Wizard生成的封装没有flah热风焊盘，只有与regular焊盘相同大小的热风焊盘，所以需要自己制作添加；
2、通常会生成Display_Top、Dfa_Bound_Top，我都在更改封装的时候删掉，感觉多余

请教一下斑竹 我用LP wizard生成的allegro16.3库中咋没有pin啊?
看了一下 生成的焊盘还是在那个文件夹里的 但是pad没有被弄到package里
哪个地方设置这个地方?

明白了 我没有设置好路径。

请问楼上的，我也遇到同样情况无法显示 焊盘，我设置了路径DRA和PAD都在一块，还是不行，你是如何设置路径呢?

请问你的问题解决了吗?我也遇到同样的问题，lp wizard导出元件封装，设置好PCB Editor的padpath和psmpath后打开元件封装.dra文件就是没有引脚，不知道是哪个环节出错了，求指导

用lp wizard 生成封装时会自动创建以封装为名字的文件夹，里面包含了pad psm dra等文件，你的padpath和psmpath要指向这个文件夹才行 或者把pad文件拷到你指定的路径再生成一次就行了，不知道有没有简单方法。

在padpath,psmpath指向时选上面的新建 并且指向上一级的路径,我是这样解决...

我生成的有PIN但是没有阻焊层和钢板层怎么办?

这个不能生成通孔焊盘。因此肯定没有散热焊盘

你把设置padpath和psmpath路径下“expand”取消打钩试试。估计是路径太多了，allegro自己分不清了吧。我也不确定，但是这么办解决了