allegro 导出DXF应包含哪些层？

PCB设计好之后需要与结构工程师进行核对。我导出而来丝印和焊盘层。
但是结构工程师说给出的东西太多，他不好好对。他只需要关键器件的
定位和板框元素。想想也是，如果在大板上进行核对结构的话，给
出一堆没有用的信息确实是很麻烦。想问问大家导出给结构的DXF都
包含哪些层信息?我觉得导出焊盘和丝印是最简洁的了。如果只需要
定位信息的话恐怕应该在元件封装制作的时候做了。

关键器件的丝印和焊盘就可以了。其他的删掉。

删掉?怎么删掉呢?是导出DXF后删掉吗?还是的新建一个文件，然后删掉再导出来

对呀.器件位置放在丝印层,边框放在outline

选择性到导出就可以了

先删除再导也可以，先导再删除也可以。个人习惯用后者

不用删除的，把你想要导出为DXF的内容设置为显示，其它不要的关掉就可以了。这个功能觉得作得很人性化，如你出ARTWORK一样，所见即所得。

问题在于，一个层里面也包含太多的东西了。比如说我要导出顶层关键器件的焊盘和丝印，但是如果我将顶层焊盘层和丝印层打开，那么顶层所有的焊盘和丝印都会被导出到DXF中

导出之后怎么删除?重新导入到allegro中，然后删除?再导出?

用CAD打开，在CAD里删除呀。

怎么会不对呢

我是说把所有器件的丝印和焊盘导成dxf，然后在用cad打开dxf，在cad里删除。你的brd文件不用动

机构工程师只要看零件的位置，所以只要看零件的外框和零件的PIN打开，然后export DXF就可以了啊。
不需要删什么的东西啊。 你只开他要看的信息就好了啊。

问题在于，怎么能够只打开需要的零件的外框和pin。如果我以层打开，那所有的这层的零件都打开了。

按你描述 你以层打开，这层所有的零件都打开了，难道不就是要这样吗?没懂LZ的意思。
1，你可以做个script；
2，在color visibility里面all off之后，只开自己想要的层面啊。
3，做个skill，可以直接export你要的DXF啊。