帮忙看下，铺铜的问题

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我在地层铺铜时，遇到这个问题，未命名1是电容全部在铺铜区域会有错
未命名2是电容焊盘不全在铺铜区域，就没问题

错误我现在知道了，应该是节点那里有问题，但不知道如何去把这个给取消掉啊
求指教

铜皮的连接方式有问题，对于SMT器件可以采用全连接

请问我能不能这样理解，在Top或者Bottom铺铜飞时候就采用全连接

一般焊接器件，他不会用全连接的，当然前提是满足通流的情况下不用全连接。你可以采用花连接，但是花连接的层数别超过3层(包括负片层)。正常情况下其他器件采用全连接。

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