0.4mm的BGA引脚间距怎么扇出？

可在焊盘上打0.15MM的过孔，按盘中孔工艺来做.

可以直接在焊盘上打过孔，PCB厂家会把这些孔采用树脂塞孔，并且把过孔的表面镀平整，使之看不到孔。故PCB行业把此种孔称为"盘中孔"工艺.盘中孔既起到了内外层之间的导通作用，又保证了焊盘的焊接性能不会受到影响，另外此种设计也节约了设计空间。PCB厂家一般对此种工艺需加收500元/款板。

打盲孔，5mill孔径，10mill pad 每一根都不能乱走，第一层BGA走TOP,第二层BGA走第二层，我刚做的，两颗0.4MM的BGA

6层板呀，HDI板成本很高也木有办法，0.4间距的BGA不这样走，根本无法散出。打通孔的话，只能走出第二层，第三层一样会被挡住

盲埋孔价格也不低啊··

那请问第三、第四。等等，里面几层怎么办呢?

盲孔只是从第一层换到第二层，不会干涉第三层的线，要是一阶HDI的话，靠BGA内几层的PIN就先打一个盲孔再打一个埋孔从第三第四层出现，盲孔1-2，埋孔2-5，盲孔5-6（以6层板一阶HDI为例）

6层板的话，叠层结构top-gnd-in1-in2-power-bottom,那BGA第2层信号线不能打1-2盲孔出来吧?用2-5的埋孔线只能走在IN1或者IN2层，这样打孔感觉BGA出不了几层，我现在初次接触盲埋孔，也做0.4mmBGA 6层板的,楼上可不可以截个详细的图让偶看看，或者指点下，很是感激

4楼你的接地是铺铜连接吗?散热太快容易出现焊接问题，建议用散热焊盘处理。

请加一下，如何出HDI板的光绘文件和加工说明。
david.dan能够给扫个盲或者给个资料啥的，让我们这些小弟也开开眼。

IPC-2226 里面有讲

已经下下来了，正在学习。哈哈

小编在哪下的。