请教个测试点的问题

打算给板子加测试点，有个问题不太懂，按照书上网上的一些文章，在manufacture-testprep-parameter中做了相关设置，我板子的过孔是VIA060CIR030_084，那么parameter-padstack selection-thru Via这一栏里该填什么呢?是要在什么via上加过孔，还是加个什么样的过孔?
我然后点某个过孔，在过孔上加测试点，然后感觉这过孔没啥变化啊，就是多了一个三角形符号?作为测试点的过孔，是不是应该有个开口镀锡啊?
可是如果加个smd的测试点，就会有一个自己设定的圆焊盘出现。
我这么做对么?

期待答案

在过孔上加测点出现定义符号（如三角）就说明测点添加成功了。SMD测点的话我知道有两种，一种是根据原理图添加了测点零件；另一种是线上测点（也是一种零件只是原理图中不体现）。小编via上的测点应该OK的

我想知道，被加了测试点的过孔和普通过孔，在电路板制造之后，有没有区别呢?我感觉除了被加了一个三角符号，也没别的什么变化，那么这种没啥变化的via怎么就可以当测试孔呢?
测试孔是不是至少应该开个绿油窗，镀锡什么的，否则探针啥的怎么测呢?

楼上的都说了，测点要soldmask,一般via就没
另外，就是加测点要考虑与周围实体零件的间距,要不然加上了，探针也探不到

我发了个资料，希望对你有帮助
http://www.eda365.com/thread-66321-1-1.html

我板子上的via是VIA060CIR030_084，当然是没开solderMask的，现在我在
parameter-padstack selection-thru Via这一栏里，填了VIA060CIR030_084，然后我点了板子上的一个via，然后在这个via上就出现了一个三角符号，我就是想知道，多了一个三角符号，难道就在这个via上开了soldermask么?

你好，ICT测点的话应该在parameter-padstack selection-thru Via这一栏里选择专门为建立的测点Via（该Via要开slodermask），并不是你在没有开soldermask的via上加个测点多了一个三角符号就开了阻焊。

多谢高手，我问的其实就是这个意思，我其实开始是建立了一个专门的测点via的，开了一个solderMask，我把它命名为VIA060CIR030_084_p,并且，在parameter-padstack selection-thru Via这栏里填了这个via的名字VIA060CIR030_084_p，可是我点了一个板子上的via，发现只是在via上多了一个三角符号而已，我按F4选这个via，发现名字还是普通via的名字，测点via似乎还是没有。初次搞测点，请多指教。

您的意思是不是如果要在某个via上加测试点，那么这个via本身在画板的时候就要用专门的开solderMask的测试via，而不是普通via?

如图1为测点加前与加后的对比

图2为替换测点的选项，记住要在replace via 上打对勾应该就OK了。
你可以和我一样把测点的pad稍微做大些，这样效果就明显了。

好心人，真太感谢了。

真是学习了，我也是初次搞测点，和小编差不多，不是很理解。

目前的testpoint大多都加在bottom