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请大家帮忙看下这个VIA孔？有点迷糊了
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请大家帮忙看下如下这个VIA孔，如果内电层负片，能不能连接到内电层?
个人认为：中间层的regular pad为30mil，thermal relief为50 mil，如果我从TOP层连接到VCC层，VCC层为负片形式，那么也就是说我VCC层要挖空50mil,那么这个设置能连接到内电层么?
小弟苦思不解，请指点迷津：：：
个人认为：中间层的regular pad为30mil，thermal relief为50 mil，如果我从TOP层连接到VCC层，VCC层为负片形式，那么也就是说我VCC层要挖空50mil,那么这个设置能连接到内电层么?
小弟苦思不解，请指点迷津：：：
连不连的上。貌似要看你的flash
Thermal relief 在这个设置里面没有加FLASH，直接设置的是circle 50.00mil 的
可以的
咋连?
如果没有设计flash ，那么在负片层的图形将表现为全连接
所以连是连的上的，但是没有thermal
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