关于Solder Mask的尺寸问题

看到IPC-7251与LP Wizard生成的Solder Mask的尺寸都是与表面焊盘的尺寸一样大，可是从网上下的资料中都说前者要比后者大0.1mm(4mil)，这个到底该如何做呢?有什么说法吗?各有什么好处
看protel生成的通孔焊盘，也看不出区别来啊，几乎是一样大的

当然是大一点更可靠了。你说的4mil指的是单边还是双边?

我想一般指的是双边吧

這4mil跟板廠的製程有關 若板廠製程好也可以做到2mil
主要是不讓綠漆爬到smd pad上,是一種綠漆控制誤差,若爬到smd pad上
可能會造成吃錫不良

我也和纳闷为什么IPC7251里soldermask和land是一样大的

你说的4mil应该是指双边的

4楼正解,补充一下：4mil是指单面的喔.各个工厂的制程能力不同，有的4mil,3mil,2mil都有.

这个可以通过设置LP Wizard的Preference来改变solder mask的值。默认是0.00，一般设置为0.05，这样两边加在一起就是大0.1mm了。

您好请问下，自定义尺寸后，在封装处选择user选项，land pattern里面的数值就全空了，上面的wizard选项也变灰了，就是不能生成封装了，请问这种情况该怎么弄

1、选择芯片类型；2、点clear；3、输入你的尺寸；4、点OK；5、wizard

感谢~

Look & Learn Thanks ！

不用想那么多，完全可以做成一样大的，做板厂家会根据自己的厂内的工艺能力来调整SolderMask的尺寸。
做成不一样大反而会被厂家说不专业！