通孔器件的pin和内层铜怎么样设置可以全链接(full contact)

下面通过一个电感把输入地和系统地通接起来,由于两个gnd就只有电感上的两个腿链接,所以想让他在内部不通过flash symbol链接,而是直接全链接,怎么设置可以实现呢
我在属性设置里面找到了 Dyn_Thermal_Con_Type 属性,选择 FULL_CONTACT后只有表面的链接变成了全链接,内部的还是花焊盘链接的

知道的请援助

你可以通过修改零件的方法将此花瓣孔去掉。不过要改原理图，会比较麻烦。

那样相当于在库里面单独的制作一个特殊的电感器件,管理起来很麻烦,
有没有直接在allegro里面通过处理属性或设置的方法来实现呢

我觉得另外一个简单的方法是在你出gerber前把你想要塞住的thermal孔的层面（如地层）变为静态的，然后铺两块shape，再mergeshape就OK了

constraint manager里查看propertise那一栏目下的component——pin propertise——找到shape在你要设置成全连接的那个器件位号下，相应的pin的connection type设置成full即可，这个方法可以设置任何一个器件的任何一个管脚的连接方式，而且具备高优先级，即使修改铜皮的连接模式也不会改变！

我用的是16.2，constraint manger里没有properties这个菜单栏，请问是不是只有16.5才有此选项?

是的，16.5只是把这个属性归类到了管理器中，方便查看，16.2应该有相应的属性

遗憾，dyn为动态铜皮才起作用，你用的是负片不起作用，除非把flash删了吧

8#说的对，对负片不起作用

昨天下午出去调板子去了
我用的是15.7,找了一下,cmgr中也没有找到你说property那一栏
请问只能是16.5才能怎么设置吗?

是的，而且只能对正片起作用，负片没效果

本来想等16.7出来了有windows和linux两个版本的安装文件后再学习的,看来要提前了,
现在正在拿虚拟机安装spb16.5
妈妈的,有人说要传16.5,linux版本的说话不算话(不是我们坛子里的),不然我会提早使用的

开始没有看清楚,是不是这个在spb16.5里面的方法也只对正片的动态铜有效果?

已实验,小编说的方法和我直接设置的方法一样,只能对动态的正片铺铜有效果,内层负片的花焊盘(flash)还是不是全链接