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求助:打算做多层板,之前做过双面板,现在遇到一些问题,希望大家帮忙
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大家好,我使用cadence 16.3做过双面的板子,但是现在需要做一个多层的板子,但是从画期间封装开始我就遇到了一些疑惑的事情,希望大家能帮忙解决一下:
此处我还没有定下来板子需要多少层,暂时先定成6层,我打算使用将分层分为:顶层 和 底层, 内层 四层里面有两层是VCC 和 GND ,剩下的两层作为走信号线的层。(不知道这样分层是否合适,不知道内层能否作为信号层走线)
遇到的疑惑如下:
1、我在设计好原理图以后,开始画器件的封装,在画贴片类元件的封装的时候没有多大问题,但是在画通孔类元件的封装的时候我不知道该如何处理内层的参数,例如我现在假定的是6层板,如果我按照六层板来画好了pad,但是当我在具体布局布线的时候发现我需要做成8层板,那么我是不是需要重新全部制作通孔类元件的焊盘。
2、当我需要设定板子内层的时候,我是该使用正片还是使用负片,我在论坛里看到一些朋友说,内层使用正片的话是不需要添加热风焊盘 和 抗震边距焊盘的 ,但是在正片上覆铜的时候会产生大量的数据,但是如果要是选择了负片我就必须添加热风焊盘和抗震边距焊盘 。那么是不是就是意味着我在做 焊盘 和 封装 之前我必须要先确定我的 内层 是使用 正片 还是使用 负片。
希望有过多层盘设计经验的朋友能帮忙解释一些,谢谢了~
此处我还没有定下来板子需要多少层,暂时先定成6层,我打算使用将分层分为:顶层 和 底层, 内层 四层里面有两层是VCC 和 GND ,剩下的两层作为走信号线的层。(不知道这样分层是否合适,不知道内层能否作为信号层走线)
遇到的疑惑如下:
1、我在设计好原理图以后,开始画器件的封装,在画贴片类元件的封装的时候没有多大问题,但是在画通孔类元件的封装的时候我不知道该如何处理内层的参数,例如我现在假定的是6层板,如果我按照六层板来画好了pad,但是当我在具体布局布线的时候发现我需要做成8层板,那么我是不是需要重新全部制作通孔类元件的焊盘。
2、当我需要设定板子内层的时候,我是该使用正片还是使用负片,我在论坛里看到一些朋友说,内层使用正片的话是不需要添加热风焊盘 和 抗震边距焊盘的 ,但是在正片上覆铜的时候会产生大量的数据,但是如果要是选择了负片我就必须添加热风焊盘和抗震边距焊盘 。那么是不是就是意味着我在做 焊盘 和 封装 之前我必须要先确定我的 内层 是使用 正片 还是使用 负片。
希望有过多层盘设计经验的朋友能帮忙解释一些,谢谢了~
新收进群37644957
1.做焊盘选择default internal,这样就不存在你说的层数关系
2.用正片还是负片看个人习惯,各有利弊。
你那个是什么群呀,是PCB讨论的QQ群吗
谢谢,因为我有些封装的焊盘是从别的板卡文件上导出的,所以导出的焊盘有多层的信息,但是又跟我的层数信息不符合,并且发现那些层数还是不能删除的
别的板卡先删除内层,再导出库就行了、
但是显示一直是不能删除内层,还有就是通孔类 找不到flash焊盘。
貌似 导出的封装内层也可以用吧!我的就是导4层板的封装 画6层板 没出现什么问题啊
我导出的是个 十几层 但是我要用到 6层或者8层上。
你是遇到了问题 还是担心会出问题?
一方面 我在焊盘编辑的时候里面 可以看到原来板子上面的十几层的参数,并且我无法取消,另外,我在查看带有flash焊盘的焊盘的时候不能找到flash焊盘~
一方面 我在焊盘编辑的时候里面 可以看到原来板子上面的十几层的参数,并且我无法取消,另外,我在查看带有flash焊盘的焊盘的时候不能找到flash焊盘~
我现在也在着手多层板设计,可以相互探讨一下啊
不知道现在还能不能加啊
层数与建器件焊盘没有冲突,另外建议用负片,整体的数据容量会小很多
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