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DRC 問題
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Class: DRC ERROR CLASS
Subclass: GND
Origin xy: (14084.40 9974.80)
Constraint: Shape to Thru Via Spacing
Constraint Set: DEFAULT
Constraint Type: NET SPACING CONSTRAINTS
Constraint value: 5 MIL
Actual value: 0 MIL
- - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
Element type: VIA
Class: VIA CLASS
origin-xy: (14084.40 9974.80)
part of net name: IO_GND
Connected lines: 1 ( TOP )
Connected shapes: 1 ( VCC )
padstack name: VIA18D10
padstack defined from TOP to BOTTOM
rotation: 0.000 degrees
via is not mirrored
请帮忙看一下，这个DRC 问题怎么解决，我是新手，谢谢。
Subclass: GND
Origin xy: (14084.40 9974.80)
Constraint: Shape to Thru Via Spacing
Constraint Set: DEFAULT
Constraint Type: NET SPACING CONSTRAINTS
Constraint value: 5 MIL
Actual value: 0 MIL
- - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
Element type: VIA
Class: VIA CLASS
origin-xy: (14084.40 9974.80)
part of net name: IO_GND
Connected lines: 1 ( TOP )
Connected shapes: 1 ( VCC )
padstack name: VIA18D10
padstack defined from TOP to BOTTOM
rotation: 0.000 degrees
via is not mirrored
请帮忙看一下，这个DRC 问题怎么解决，我是新手，谢谢。
issue
Shape to Thru Via Spacing
铜皮到孔的距离应该大于5mil,而你是0,短路了.
这个怎么修改 能帮忙讲一下吗?谢谢
你那个是短路了.孔和铜皮应该不是同一个网络名.
如果是不同网络，你讲动态铜升级看看，如果你已经设置了静态铜您就像过孔附近的铜片删除吧
如果你铺的是动态铜箔，你跑一下drc会自动闪开的，如果你铺的是静态铜箔，你可以选择命令shape--manual--void，然后框住过孔，静态铜箔就会在过孔那个地方闪开，如果是静态铜箔，要是还是闪不开，你就手动将包住过孔的那里的铜箔挖掉
谢谢，我重新铺的是动态铜，暂时没有问题。
请问静态铜和动态在使用时有什么区别吗?
非常感谢大家的回复。
