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怎么解决底部有焊盘芯片手焊？
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有很多QFP封装芯片底部有焊接，有些是散热用的，有些是功率，总之我们用到的该芯片是底部必须要焊在线路板上，芯片的PDF推荐的封装上，仅顶层有一个焊盘，请问我的封装应该怎么设计呢?
和pdf推荐的一样，在芯片底部相应的位置做一个焊盘就可以了呀，只顶层就可以了
焊盘和芯片对应就行，也就是在封装中间做一个大的焊盘，钢网最好开成网格的。
如果你要手工焊接就在底部焊盘上放一个很大的孔！焊接的时候堆满焊锡
背空填焊锡
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