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via与平面层连接问题
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如何让via 与平面层直接相连,而不是通过热焊盘.比如via (网络GND)与内地层(负片,网络GND)如何直接相连,不是通过热焊盘.如何做这样的via呢?
与顶层焊盘一样，然后在铺铜的时候选择完全连接。 就没有热风的十字X 了
"与顶层焊盘一样"是说做via是缺省的中间层和顶层一样吗?不选用flash?能详细点吗
我说有是负片,比如地层,电源层哦,不是正片哦.
你可以建立一个全连接的热焊盘。即在Flash symbol中画一个0.5mil的圆形shape。
然后在你需要全连接的过孔文件中使用这个FLASH。
这样，在负片层中，就是全连接啦。
祝你成功
做过这样的VIA,不过没敢用,怕出问题.在保存VIA时会有警告.
放心吧，华为都这么干。
呵呵,谢谢！这下一有底了
flash做的比drill小。
学习
出负片比较麻烦，可以试着出正片，不需要flash焊盘
